AI数据中心需求持续升温，正在从根本上重塑全球存储芯片市场的供需格局与定价机制。
KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在完成亚洲调研后发布报告指出，高带宽内存（HBM）价格预计将在2027年第一季度环比上涨80%至100%，DRAM价格今年第四季度将环比上涨15%至20%，NAND涨幅约为20%。与此同时，存储供应商正将产能向数据中心大幅倾斜，预计明年PC和智能手机的存储供应量将因此减少20%至30%。
供应锁定趋势同步加剧。Vinh指出，惠普和戴尔已将供应协议延长至2031年，谷歌正在洽谈覆盖至2035年的长期协议，显示本轮存储上行周期的持续性远超以往。此前，华尔街见闻文章就写道，三星电子明年约80%的存储芯片产能已通过长期供应协议提前锁定，英伟达、谷歌、微软等科技巨头正在争夺剩余约20%的产能，市场议价权正加速向供应商倾斜。
HBM领涨，DRAM与NAND全线上行
KeyBanc的亚洲调研结果显示，AI与数据中心需求持续旺盛，正在制造结构性存储短缺，并推动价格全线走高。
Vinh预计，DRAM价格将在今年第四季度环比上涨15%至20%，NAND涨幅约为20%，而HBM价格涨幅最为激进，预计在2027年第一季度环比上涨80%至100%。
存储供应商的产能分配策略是价格上行的核心驱动因素。Vinh表示，供应商计划将更多产能转向数据中心，这将导致面向PC和智能手机的存储供应量明年减少20%至30%，进一步压缩消费电子市场的可用供给。
在受益标的方面，Vinh认为此次调研结果对美光（Micron）最为正面，同时上调了模拟芯片厂商的盈利预测，涵盖Analog Devices、Microchip、Texas Instruments及NXP。
在模拟芯片领域，Vinh表示，工业与数据中心需求强劲，模拟芯片整体趋势好于预期，部分产品交货周期已延伸至约26周，某些品类甚至长达一年。他据此上调了Analog Devices、Microchip、Texas Instruments及NXP的盈利预测。
然而，Cirrus Logic却是此次调研中的例外。Vinh将该股评级从“增持”下调至“行业同步”，理由是约80%的收入依赖苹果，而苹果已削减在台积电的晶圆投片量，相当于减少1500万至2000万部iPhone的产能。
“因此，CRUS未来6至12个月的增长前景看起来有限，”他写道。此外，Vinh指出，受存储价格高企影响，Cirrus Logic原本寄望于PC市场的多元化布局也可能被迫推迟。
长协版图扩张，锁定期延伸至2035年
供应锁定趋势已成为本轮存储周期区别于历史的关键特征。
Vinh在报告中指出，HP和Dell已将供应协议延长至2031年，谷歌正在洽谈延伸至2035年的长期协议。他认为，这一动向表明本轮存储上行周期具有更强的持续性。
华尔街见闻文章写道，三星电子明年约80%的存储芯片（含HBM）产量已通过长期供应协议锁定买家，尚未签约的科技公司只能竞争剩余约20%的产能。三星电子在二季度业绩电话会议上表示，"几乎所有主要客户都在申请长协"，并坦言"难以响应所有需求"。
三星并非孤例——SK海力士已与主要客户完成长协签署；美光科技的战略客户协议数量从二季度的16份增至三季度的26份；NAND闪存制造商闪迪也已与包括多家大型科技公司在内的八家客户签订长协。
这一趋势的形成有其结构性背景。季度合同与现货交易长期以来是半导体行业惯例，令芯片制造商难以预判未来定价与需求走势。随着全球科技公司今年大幅加码AI数据中心投资，稳定的存储供应保障已成为科技巨头的首要战略诉求，长协模式由此加速普及。
长协蔓延至AI基础设施全链路
华尔街见闻文章写道，长协浪潮已突破存储芯片边界，向AI基础设施全产业链蔓延。
在元器件领域，三星电机即将与达电（Delta Electronics）签署一份价值7000亿韩元（约5.07亿美元）的多层陶瓷电容（MLCC）长期供应协议，这将是其今年完成的第七份此类协议，今年累计订单规模预计将达4.6万亿韩元（约33.3亿美元）。LG伊诺特克也正就覆晶球栅阵列基板（FC-BGA）供应协议展开长协谈判。
电力与冷却基础设施领域同样出现类似格局。LS电缆与系统已与Meta、谷歌等美国科技公司签署为期五年的母线槽长协；HD现代电气正就数据中心用变压器推进长协谈判；LG电子则与美国AI数据中心基础设施公司Air签署了一份价值5万亿韩元（约362亿美元）的冷水机组供应合同。
在存储领域，五年已成为长协的标准基础期限，并附带每年滚动续签的一年期延长条款。20%至25%的高额预付款已成为行业惯例，同时配套严格的强制采购条款——即便客户未能提货，也须按约付款。供应商有时会将这些预付款用于大规模晶圆厂建设的资金来源。
由于制造商扩产速度难以跟上需求增长，供需失衡持续扩大，市场议价权已向供应方显著倾斜。这一模式折射出科技巨头与零部件制造商之间利益的深度绑定：前者寻求稳定供应链，后者则借此对冲资本支出风险。
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