AI泡沫担忧升温，台积电送来“定心丸”：未来三年资本开支将远超千亿美元

台积电公布强劲三季度业绩，并释放出远超市场预期的未来投资信号。

台积电于10月15日公布三季度财报，单季营收达466亿美元，环比增长16%，较彭博市场一致预期高出约2%。公司四季度营收指引中值为533亿美元，超出一致预期约6%，全年增速指引达44%。

更受市场关注的是，管理层确认2026年资本支出维持600亿至640亿美元区间不变，并进一步明确表示2026至2028年三年合计资本支出将大幅超越2023至2025年约1010亿美元的历史总量。

追风交易台消息，10月16日，摩根大通Mio Shikanai团队发表报告，认为公司管理层不仅维持了近期投资指引，更将资本支出的确定性延伸至2028年乃至2030年前后，为半导体设备商提供了超越单一财年的长期订单能见度。

摩根大通指出，在晶圆代工客户营收占比较高的设备商将从中受益最为直接。在设备需求旺盛、供应偏紧的背景下，台积电提前与供应商共享投资计划的做法，有助于缓解短期供应链压力，同时也进一步巩固了头部设备商的战略地位。

台积电管理层披露了详细的产能扩张时间表。在中国台湾，公司计划建设13座先进芯片及先进封装晶圆厂；在海外，则规划新增五至六座晶圆厂。

按制程节点来看，A14技术预计2027年进入风险试产，2028年实现量产。N2制程方面，公司计划于2027年将产能翻倍。N3制程的扩产力度超出此前预期。

台南原有新厂计划于2027年上半年投产，但因客户需求强劲，管理层决定额外新建一座台南工厂，预计2028年上半年开始量产。

海外方面，美国亚利桑那州第二座晶圆厂建设已完工，目前正处于设备安装阶段，管理层计划于2027年三季度开始量产，进度略超原定计划。

日本熊本第二座晶圆厂（JASM）的N3制程量产则预计于2028年启动。公司整体亦持续推进由N5向N3的全面切换。

尽管2026年资本开支区间维持600亿至640亿美元不变，管理层就中长期支出走势释放了更为积极的信号。

台积电明确表示，2026至2028年累计资本开支将大幅高于过去三年约1010亿美元的总量，显示出更为陡峭的投资加速曲线。

管理层还前瞻性地提及，公司计划于2030年前后开始引入高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻设备，届时资本支出水平可能显著高于当前。

目前设备、材料及劳动力成本均呈快速上涨态势，但管理层表示，随着投资稳步推进，营收增速应能持续超越资本支出增速。