更正-更新版 2-高通获得与苹果的全球专利许可协议延期

更正标题，应为“专利许可”协议，而非“芯片许可”；该错误也出现在该报导的先前版本中

路透9月24日 - 高通（QCOM.O）周四表示，苹果（AAPL.O）已延长了与这家芯片设计商的专利许可协议，尽管这家iPhone制造商正寻求减少对高通调制解调器芯片的依赖。

这家半导体公司未透露此项最新举措的时间表。现行协议将于2027年3月31日到期，并附有延长两年的选择权。苹果和高通均未回应置评请求。

尽管该协议使苹果仍受高通部分专利组合约束，但这家芯片设计公司曾于7月表示，来自苹果产品的收入将 (link) 比预期更快地下降。

在截至6月的季度中，高通的专利授权业务约占总营收的15%。该公司曾表示，正寄希望于数据中心业务的增长，以抵消2027年因苹果业务减少而造成的营收损失。

2023年，高通与苹果签署了一项协议 (link)，约定至少供应5G芯片至2026年。当时，这家iPhone制造商在中国面临日益严峻的挑战，并寻求在其他地区巩固其供应链。

这一合作关系源于2019年的一项和解协议，该协议结束了双方围绕无线专利使用费和调制解调器芯片供应问题持续两年的全球法律纠纷。2019年4月，就在双方在圣地亚哥的美国陪审团审判即将开始之际，两家公司宣布了这一和解。

根据和解协议，苹果向高通支付了一笔未公开数额的款项，双方在全球范围内撤销了诉讼，并同意自2019年4月1日起签订为期六年的全球专利许可协议。