英特尔正加速重整代工部门，发力AI芯片制造市场。
据路透，公司周四任命SK海力士前CEO Seok-Hee Lee为代工部门执行副总裁，直接向首席执行官陈立武汇报，负责先进封装、系统集成及后端制造业务。同日，特朗普宣布苹果已同意与英特尔合作，在美国本土 共共同设计和制造芯片。双重利好刺激下，英特尔股价飙升10%，创历史新高。
此次任命将先进封装确立为独立运营板块，赋予其专属领导层与战略聚焦，是英特尔推动IDM 2.0战略、重振制造业务的关键一步。分析认为，先进封装是英特尔差异化竞争的技术支柱，而苹果的入局则为代工业务提供了长期需求基础。
人事任命：引入行业老将主导封装战略
Seok-Hee Lee的加盟为英特尔代工业务带来关键人才支撑。他曾任SK海力士总裁兼CEO及SK On总裁兼CEO，在大规模技术与制造组织管理方面经验深厚。Lee早年曾在英特尔担任工程领导职务，此次回归，他本人称之为“回家”。
首席执行官陈立武表示，先进封装与系统集成正成为下一代计算系统的核心能力，Lee在运营执行和技术组织管理上的专长，将帮助英特尔强化系统集成能力，将逻辑、内存、网络等组件紧密耦合，为代工客户构建高性能计算系统。
伴随此次调整，原代工部门执行副总裁Naga Chandrasekaran将继续向陈立武汇报，专注于前端技术开发与制造，重点推进Intel 18A、Intel 14A及未来工艺的量产爬坡。前后端分工明确的运营模式，有助于向客户传递更强的执行确定性。此外，执行副总裁Navid Shahriari在完成37年职业生涯后宣布退休。
先进封装：AI时代的关键战场
英特尔此次将先进封装单独设立为聚焦业务板块，折射出半导体行业的结构性趋势。随着芯片制造商通过多芯片集成封装来提升性能，先进封装的战略重要性持续上升，尤其在AI系统和高性能计算领域尤为突出。
英特尔在声明中点名提及EMIB-T和HBI两项先进封装技术，表示正推动其进入高量产阶段。首席执行官陈立武表示，Lee是“构建和扩展英特尔代工业务这一关键板块的合适领导者”。
此次任命是英特尔代工业务密集布局的最新动作。据路透报道，今年4月，英特尔已从三星引进Shawn Han协助推进合同制造业务；同月，特斯拉成为其下一代14A制造工艺的首个重要客户，该工艺预计于2029年量产。
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