CPO（共封装光学）技术正从概念验证迈向超大规模量产部署。据花旗报告，2026年COMPUTEX展会标志着CPO发展的关键转折——行业讨论已从单一光学器件转向完整的机架级部署方案，技术可行性争议基本终结，生态系统规模化成为下一阶段核心议题。
展会上，英伟达展示了基于鸿海/富士康的Spectrum-6 SPX规模扩展CPO机架方案，中国台湾企业纬颖与美国初创公司Ayar Labs联合演示了光学I/O在真实AI基础设施中的集成应用，Marvell则将自身定位为未来光学集群的网络骨干。
花旗指出，行业当前面临的挑战已不再是证明技术本身的可行性，而是如何将生态系统从原型部署推进至2028至2030年的超大规模AI工厂量产阶段。这一判断对投资者而言意味着，CPO相关供应链标的的战略价值正在加速兑现。
设计服务商入局，CPO生态加速整合
纬颖在展会上展示了与Ayar Labs及GUC（全球联合半导体）的CPO合作成果。Ayar Labs的光学引擎与外部激光架构旨在解决高功耗电气SerDes链路的痛点，演示内容涵盖液冷外部激光源模块及高密度光纤布线方案，直接回应了长期制约CPO普及的可靠性与散热挑战。
与此同时，联发科正深化与Ayar Labs的合作关系。联发科可在先进I/O、小芯片集成及ASIC设计方面提供专业能力，Ayar Labs则贡献光学引擎技术。联发科计划在未来两至三年内与合作伙伴共同推出CPO解决方案。
花旗认为，设计服务公司GUC与联发科的参与，标志着CPO生态系统正从光学专业厂商向更广泛的半导体设计领域延伸，有助于加速技术标准化与量产进程。
英伟达Kyber架构亮相：GPU互联规模翻倍，系统组件战略价值跃升
英伟达在展会上正式揭晓了下一代机架级计算架构Kyber。该架构基于“刀片+中板”的AI工厂设计理念，核心目标是将NVLink互联规模扩展至144颗GPU，较现有方案实现翻倍。
Kyber采用垂直计算刀片设计，每机箱最高可容纳18块计算刀片。NVLink交换刀片通过无线缆中板与计算刀片直连，使中板成为高速信号传输、电源分配及系统可维护性的核心枢纽。带宽方面，基于Rubin Ultra的Kyber系统将规模扩展带宽提升至每逻辑GPU 14.4Tbps，实现144颗GPU全互联需配置72颗NVLink交换芯片。
花旗指出，Kyber架构的关键投资价值在于：网络、中板PCB、连接器、电源管理及散热系统的战略地位已跃升至与GPU同等重要的水平。这标志着AI基础设施的价值重心正从单一算力芯片向系统级组件扩散，有望为相关供应链厂商打开新的增长空间。
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