作者 | 黄昱
乘着AI时代的东风，成立不到六年后，一家半导体封测技术解决方案提供商也向港交所发起了冲刺。
5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所递交上市申请。
这家来自南京的企业，把自己定位成中国通用型半导体OSAT（委托半导体封装与测试）市场里，少数率先集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等技术能力的先进封装产品提供商之一。
另据弗若斯特沙利文数据，按2024年半导体先进封装测试营业额计，芯德半导体在中国通用型OSAT企业中排名第七，市场份额约0.6%，距离前三大公司还有不少的差距，排名第一的长电科技市场份额达到了26.7%。
芯德半导体不是第一家冲刺港股的半导体封装企业。在国产替代和AI算力需求的双重驱动下，这条赛道的资本化竞赛正在加速。
资本市场对这一赛道公司十分青睐。排名前八的公司中，如今只有芯德半导体和另外一家尚未上市。
有香港券商人士告诉华尔街见闻，芯德半导体选择此时递表，意图明显：用上市募资解决产能扩张和研发深化的资金缺口，同时赶在先进封装市场爆发期实现卡位。
弗若斯特沙利文数据显示，全球先进封装市场规模由2020年的2141亿元增长至2024年的3124亿元，预计到2029年将达到5244亿元。与此同时，预计2025年，先进封装将首次超过传统封装，占整体封装市场的50%以上。
招股书显示，芯德半导体在成立后的几年里完成了多轮融资。截至目前，凭借一致行动人协议，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯、宁浦芯组成芯德半导体单一最大股东集团，一共持股24.95%。
张国栋是芯德半导体的创始人兼董事会主席，现持有公司股份为5.38%。
从成立到递表，芯德只用了六年时间。这个速度在半导体封装行业——一个典型的重资产、长周期行业——并不常见。
芯德半导体近年来业绩增长迅速。
招股书显示，2023年至2025年，芯德半导体收入从5.09亿元增至10.12亿元，复合年增长率达41%。2025年，其南京生产基地设计产能约64.1亿件，实际产量54.16亿件，产能利用率84.5%。
按照芯德半导体的规划，到2028年，其南京生产基地和扬州生产基地的总设计产能将达到约94.6亿件。
但高增长伴随着持续亏损。2023年至2025年，芯德半导体年内亏损分别约为3.59亿元、3.77亿元及约4.8亿元。
据悉，芯德半导体IPO募集资金将主要用于兴建生产基地、新建生产线、提升先进封装技术的研发能力、提升商业化能力以及拓展客户协作生态系统等。
递表后，芯德半导体需要向资本市场回答的问题是：在国产替代的红利期里，它能否在头部企业的规模优势和创业公司的灵活优势之间，找到足够大的生存空间？
与此同时，港股市场对半导体产业链企业的估值逻辑，正在从"看故事"转向"看利润"。芯德半导体41%的收入增速和持续亏损的组合，能否获得理想的发行定价，仍是一个待解的悬念。
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