AI基础设施建设浪潮正向供应链纵深蔓延，一批此前鲜为人知的零部件制造商正加速跑入投资者视野。
随着算力需求持续膨胀，AI服务器对电子元器件的消耗远超传统服务器，部分零部件的用量差距高达数十倍。据Pictet Asset Management高级投资经理Young Jae Lee测算，单台AI服务器对多层陶瓷电容（MLCC）的消耗量是标准服务器的10至15倍，是智能手机的约30倍。
需求骤增正推动相关产品价格上涨，三星电机本周表示，正考虑将MLCC产品售价最高提高10%。高盛认为，MLCC需求2025-2030年将增长4.3倍，涨价预期上调至0-5%。
市场已率先作出反应。基板制造商欣兴电子和揖斐电过去12个月股价分别飙升约770%和530%；MLCC龙头三星电机和村田制作所本月双双创下历史新高；热压键合（TCB）领域领头羊韩美半导体同样触及历史高点。
三类关键零部件：从电容到基板再到键合工艺
在此轮AI供应链行情中，投资者的目光聚焦于三大核心零部件品类。
多层陶瓷电容（MLCC）负责调节电子系统内部的电力，是稳定供电的基础元件。先进芯片基板则充当半导体与其余硬件之间的连接介质。Aberdeen Investments亚洲股票投资总监Kieron Poon以餐桌打比方："把印刷电路板想象成一张餐桌，桌上的盘子就是基板，盘子里的食物就是芯片。"热压键合（TCB）则是将上述元件精密融合为一体的封装工艺，对先进封装至关重要。
推动上述零部件需求暴增的核心逻辑，在于AI基础设施建设的高能耗属性。AI服务器耗电量远超传统服务器，而更高的功率意味着需要更多元器件来管理和稳定电力供应，由此形成级联效应，将整条供应链一并拉动。
产能利用率逾九成，价格上行压力积聚
供给端的约束正在显现。美银全球研究韩国研究主管Simon Woo表示，MLCC和基板的生产线利用率均已超过90%。"如果AI需求再稍有提升，传统用途的可用产能将急剧收缩，"他说。
价格涨价预期也在持续升温。花旗集团分析师Takayuki Naito指出，市场对MLCC、铝电解电容及封装基板等多类零部件的涨价预期正在扩大，并认为这将对村田制作所、太阳诱电等日本制造商形成支撑，两者或将采取更为积极的定价策略。摩根大通分析师上周上调了对村田制作所和太阳诱电的目标价，并预计供需偏紧局面将在较长时间内持续。
从竞争格局来看，上述零部件的供给高度集中，且绝大多数相关企业集中于亚洲，主要分布在韩国、日本和中国。与此同时，客户群体正随AI基础设施投资持续扩张。Aberdeen的Poon认为，这意味着定价权"毫无疑问仍将掌握在供应商手中"。
这一行情的外溢效应也在向更广泛的生态系统蔓延。光学元件制造商同样被卷入此轮上涨，原因在于随着AI应用驱动数据中心对带宽需求日益旺盛，投资者开始更密切地关注光学技术在其中扮演的角色。
Comments