联发科正将战略重心加速向数据中心转移。这家台湾芯片巨头将2026年AI ASIC营收目标从10亿美元上调至20亿美元，同时手机业务持续承压，一季度整体营收同比小幅下滑。
据媒体引述联发科首席执行官Rick Tsai表示，公司AI ASIC业务正快速扩张，预计2026年相关营收将达20亿美元，较此前预期翻倍。与此同时，联发科一季度合并营收为1491.51亿新台币，环比下降0.7%，同比下降2.7%，净利润243.76亿新台币，同比下降17.4%，主要拖累来自手机业务。
AI ASIC业务的强劲前景为联发科提供了重要的增长支撑。Rick Tsai表示，AI ASIC整体可寻址市场规模到2027年有望达到700亿至800亿美元，联发科的目标是在未来数年内占据其中10%至15%的份额。
AI ASIC业务快速扩张，谷歌TPU项目进展顺利
据科技新报报道，联发科为某大型美国超大规模云厂商开发的首个AI加速器ASIC项目进展顺利，预计将于2026年第四季度贡献约20亿美元营收，并有望在2027年进一步扩大至数十亿美元规模。
在客户合作层面，联发科的第二个AI加速器项目正与客户密切协作推进，目标是在2027年底前实现量产，此外还有多个数据中心ASIC机会处于最终谈判阶段。
据工商时报引述分析师观点，联发科有望在谷歌TPU v8t大规模训练芯片中获得更高的出货份额，并向v9世代拓展。谷歌可能在TPU v10中延续联发科与博通的双供应商策略，这将进一步巩固联发科在高端AI芯片代工领域的地位。
此外，联发科还被视为OpenAI边缘AI项目的潜在竞标方。报道指出，无论最终出货量如何，该合作在战略层面均具有重要意义，有望为联发科打开更广泛的ASIC合作机会。
手机业务持续承压，全年出货量预计下滑15%
手机业务仍是联发科当前最主要的业绩拖累因素。一季度，联发科移动业务营收环比下降17%，同比下降15%，占总营收比例降至49%。
Rick Tsai表示，数据中心业务资源投入的持续加大推高了手机芯片的成本，促使公司提高售价并向高端产品线转移，这在一定程度上抑制了整体需求。联发科目前预计，今年全球智能手机出货量将同比下降约15%。
展望二季度，科技新报报道称，客户预计将维持审慎的库存管理策略，移动业务营收可能进一步环比下滑。
不过，联发科首款采用2纳米制程的旗舰智能手机SoC预计将于三季度末推出，该芯片具备增强的AI与计算能力，公司将其视为下半年业务复苏的潜在催化剂。
一季度财务数据：营业利润同比大幅下滑
联发科一季度整体财务表现承压。营业利润为228.91亿新台币，环比增加4.8%，但同比下降23.8%；净利润243.76亿新台币，环比增加5.6%，同比下降17.4%。每股收益为15.17新台币，高于上一季度的14.39新台币，但低于去年同期的18.43新台币。
从环比角度看，盈利指标出现边际改善，但同比层面的压力仍较为明显，反映出手机市场需求疲软对公司整体盈利能力的持续影响。AI ASIC业务能否在下半年形成足够规模的营收贡献，将是市场关注的核心变量。
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