AI算力基础设施的高速扩张，正催生一场席卷整个供应链的技术路线博弈。在本届GTC大会与OFC光通信大会上，数据互联方案的铜光取舍、800VDC电源架构的规模化推进，以及网络交换机供应生态的深度重构，划定了AI数据中心硬件演进的下一阶段边界。
黄仁勋在GTC期间明确了互联技术演进时间表：Vera Rubin Ultra一代（2027年）将提供铜缆或铜缆+CPO（共封装光学）两种方案，而Feynman一代（2028年）则将全面切换至CPO；但机架内部的非NVLink互联预计仍将延续铜缆方案。
这是英伟达迄今就CPO商用进程给出的最明确信号，对供应链格局具有重要指引意义。据摩根士丹利研究报告，尽管CPO渗透率持续提升，铜缆与光学方案仍将在未来相当长时间内并行存在，两者均将受益于整体市场的持续扩容。
此次展会揭示的并非单一技术路线的胜出，而是多个维度的同步演进：数据互联层面铜光并重，电源架构层面800VDC加速铺开，网络交换机生态层面白盒化与ODM直供模式悄然扩张。
铜与光：共存而非替代
在数据互联领域，过去一年市场焦点始终集中于CPO能否对铜缆形成替代。黄仁勋的表态给出了更清晰的答案：替代将发生，但节奏渐进，且并非全面取代。
根据英伟达规划，NVLink规模扩展网络目前采用铜缆互联，2027年的Vera Rubin Ultra将引入铜缆+CPO混合方案，2028年的Feynman则将完全切换至CPO。然而，机架内部的非NVLink连接——包括LPX接口和存储互联——预计仍将延续铜缆方案。
此外，黄仁勋亦表示，随着整体市场规模扩张，铜缆与光学互联均将保持增长态势。
摩根士丹利认为，铜缆在其支持距离范围内仍具备更优性价比，而AEC（有源铜缆）和ACC等主动铜缆解决方案还可通过信号增强技术进一步延伸铜缆的应用边界。因此，供应商最优策略并非押注单一技术，而是同时布局铜缆与光学方案。
Bizlink在本届OFC上的展台印证了这一逻辑。除与Credo合作深耕AEC业务外，该公司还展示了FAU（光纤阵列单元）耦合模块和Shuffle Box组件。据摩根士丹利渠道调研，Bizlink可能还在与Credo合作开发ALC（有源LED电缆）和光模块产品，显示其正积极向光学解决方案延伸。
800VDC：电源架构的高功率革命
如果说数据互联是本届展会的显性路线之争，800VDC直流电源架构的加速推进则是另一场低调但影响深远的变革。
GTC期间，Delta、Eaton、Flex、Lead Wealth、Lite-on、Megmeet及APC等多家供应商集中展示了各自的800VDC电源机架原型产品，参与规模罕见。这一架构的核心特征在于将电源机架与IT计算机架分离，以适应AI服务器持续攀升的功率密度需求。
摩根士丹利指出，这一架构转变将提升Bizlink在电源配线和母线排产品上的单台价值量，驱动力来自出货量增长与更严格规格要求带来的ASP提升。Chroma方面，其针对AI电源相关产品的测试设备需求，亦将随客户产能扩张和设备规格升级而持续增长。
网络交换机：生态开放，ODM迎来新机
网络交换机领域正在发生一场供应生态的结构性变化。据摩根士丹利与多家网络交换机供应链企业交流所得，多个厂商正计划基于Mellanox的Spectrum X ASIC研发网络交换机产品，目标出货时间为2026年下半年。
这意味着市场正从英伟达此前的整机销售模式，逐步转向白盒交换机或厂商自有品牌交换机的开放生态。摩根士丹利认为，这一转变对Accton等ODM厂商构成积极催化，打开了直供超大规模云服务商的新业务空间。
Accton在本届OFC上的产品线同样值得关注，涵盖800G/1.6T光模块、102.4T CPO交换机及光波长交换机等。
摩根士丹利认为，这些产品展示了Accton跨越不同技术架构提供交换机方案的综合能力——在市场对CPO采用及光路交换（Optical Circuit Switch）兴趣日益浓厚的背景下，这一能力具备差异化竞争价值。
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